Technische Daten MMBX PCB Verbinder | |||||||||||||||||||
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Elektrische Daten |
CECC 22000 |
Anforderungen nomineller PCB-Abstand 6.7 mm |
Anforderungen nomineller PCB-Abstand 11.7mm |
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| Impedanz |
50 
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50
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| Frequenzbereich | DC - 12.4 GHz | DC - 12.4 GHz | |||||||||||||||||
| Prüfspannung 1) | 4.4.5 |
1 kV rms, 50 Hz |
1 kV rms, 50 Hz |
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| Betriebsspannung 1) |
IEC 169-1 11.6.1 |
≤ 330 V rms, 50 Hz |
≤ 330 V rms, 50 Hz |
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| Isolationswiderstenad | 4.4.4 |
≥ 1 G
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≥ 1 G
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Kontaktwiderstand - Innenleiter - Aussenleiter |
4.4.2 4.4.3 |
≤ 5 m ≤ 1 m
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≤ 5 m ≤ 1 m
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1 auf Meereshöhe
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Mechanische Daten |
CECC 22000 |
Anforderungen 6 Schlitze |
Anforderungen 4 Schlitze |
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| Einsteckkraft | 4.5.4 | < 15 N | < 20 N | ||||||||||||||||
| Auszugskraft 2 | 4.5.4 | < 15 N | < 20 N | ||||||||||||||||
| Innenleiter-Festhaltung | 4.5.2 | 10 N | 10 N | ||||||||||||||||
| Lebensdauer (Steckungen) | 4.7.1 | 100 | 100 | ||||||||||||||||
2 Schiebeanschluss
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| Rückflussdämpfung | Anforderungen | ||||||||||||||||||
| Nom. Abstand zwisch. d. Leiterplatten | 6.7 mm | 11.7 mm | 20.0 mm | ||||||||||||||||
| Typische Rückflussdämpfung 3 | |||||||||||||||||||
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- bis 2.5 GHz - 2.5 bis 6 GHz |
26 dB 25 dB |
26 dB 19 dB |
26 dB 19 dB |
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3 board-to-board = zwei PCB-Verbinder und ein Adapter (Ohne Anschluss zum PCB)
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| Prozessdaten | Anforderungen | ||||||||||||||||||
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An den Leiterplatten haftend - scherend |
150 N |
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| - Zug (vertikal zum PCB) | 150 N | ||||||||||||||||||
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| Materialdaten | |||||||||||||||||||
| Verbinderteil | Material | Oberfläche | |||||||||||||||||
| Innenleiter | Messing | SUCOPRO / Gold | |||||||||||||||||
| Aussenleiter | Bronze | SUCOPRO | |||||||||||||||||
| Gehäuse | Messing | SUCOPRO | |||||||||||||||||
| Isolatoren | LCP / PTFE / PFA | ||||||||||||||||||
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Umweltdaten |
CECC 22000 Testbedingungen |
Äquivalente MIL Testbedingungen | |||||||||||||||||
| Temperaturbereich | -55°C ... +155°CF | ||||||||||||||||||
| Klimaklasse | → 55 / 155 /21 | ||||||||||||||||||
| Temperaturschock | 4.6.7 → IEC 68-2-14 Na | MIL-STD-202, Methode 107 G, Kondition B1 | |||||||||||||||||
| Feuchtigkeit | 4.6.6 → IEC 68-2-3 Ca | MIL-STD-202, Methode 106 F | |||||||||||||||||
| Korrosion | 4.6.10 → IEC 68-2-11 Ka | MIL-STD-202, Methode 101, Kondition B | |||||||||||||||||
| Vibration | 4.6.3 → IEC 68-2-6 Fc | MIL-STD-202, Methode 204 D, Kondition A | |||||||||||||||||
Einige Verbinder können von der aufgeführten Spezifikation abweichen.
Diese Produkte sind so konstruiert, dass sie die oben genannten Testabläufe erfolgreich bestehen.
Zusätzliche oder anderslautende Anforderungen auf Grund von spezifischen Applikationen oder Umweltbedingungen, welche durch diese Testabläufe nicht abgedeckt sind, sind vorgängig zu klären.
